LiPOLY N-putty시리즈는 열전도율 3.5~5.0 W/m*K인 비실리콘 수지로 제작되었으며 무 저분자 실록산 발산되고 전자기기 접점 고장을 일으키지 않습니다. 광학 또는 민감한 전자부품에 사용 가능합니다. 고변형체이고 틈새에 유연하게 적용가능 하며, 그리고 공간차 보정 특성을 겸비하여 써멀 구리스 일출 방지와 응고문제를 해결함으로써 LiPOLY의 putty오토 디스펜싱 같이 사용한 매우 이상적인 제품입니다.
저분자 실록산이란?
화학식으로는 반응성이 없는 고리 모양 디메틸폴리실록산 Ho-[Si(CH3)2O]n-H 휘발성이 있어 수시로 발산. 전자제품이 밀폐공간에 있을 경우 저분자 실록산은 전자기기 접점 고장을 일으킵니다.

 LiPOLY EP시리즈는 상온 및 고온에서 고화 가능한 더블패키지 비실리콘 충진재로써 실링제란 액체형 유동성을 지니고 있는 열전도 고변형체이고 틈새에 유연하게 적용가능 하며, 고화 후 전자소자와 히트싱크 사이에 밀착하게 접촉할 수 있으므로 고출력 상태에서 열전달을 진행할 수 있습니다. 무 저분자 실록산 발산되고 전자기기 접점 고장을 일으키지 않습니다. 광학 또는 민감한 전자부품에 사용 가능합니다.
저분자 실록산이란?
화학식으로는 반응성이 없는 고리 모양 디메틸폴리실록산 Ho-[Si(CH3)2O]n-H 휘발성이 있어 수시로 발산. 전자제품이 밀폐공간에 있을 경우 저분자 실록산은 전자기기 접점 고장을 일으킵니다.

 LiPOLY N시리즈는 열전도율: 1.3-4.5W/m*K인 비실리콘 열전도 구리스이고 무 저분자 실록산 발산되고 전자기기 접점 고장을 일으키지 않습니다. 광학 또는 민감한 전자부품에 사용 가능합니다. 낮은 열저항과 뛰어난 열전도성을 갖고 있어 소비성 전자제품과 마이크로 프로세서의 열관리 기술에 응용되고 있으며, 써멀 그리스를 반복으로 필요한 부품의 인터페이스에 도포함과 동시에 온도 상승에 따라 써멀 그리스의 점도가 급속히 다운됨으로써 부품 표면을 촉촉하게 할 수 있습니다.
저분자 실록산이란?
화학식으로는 반응성이 없는 고리 모양 디메틸폴리실록산 Ho-[Si(CH3)2O]n-H 휘발성이 있어 수시로 발산. 전자제품이 밀폐공간에 있을 경우 저분자 실록산은 전자기기 접점 고장을 일으킵니다.